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BGA Ball Kit

Introduction
 
Solder Ball을 사용하는 BGA/CSP 반도체 후공정Substrate 상에 을 Solder Ball을 접합하는 Tool 입니다.
본 제품은 각 Device별로 Flux dottingSolder Ball Pick up Attach를 위한 BGA Pattern Ball Kit
고객이 보유하고 계신 장비에 적용할 수 있도록 설계/제작하여 공급합니다.
 
Feature
Application
§ Solder Ball Size : 0.15 ~ 0.18 [mm]
§ LD Pitch : Min 0.4 [mm] over
§ Strip Width : 28 ~ 70 [mm]
§ Strip Length : 180 ~ 250 [mm]
 
Specification